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1、贴片灯珠使用注意事项:

一、清洁
1.不要使用不明化学液体清洗SMD LED;
2.当必要清洗时,把SMD LED沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟 并且自然干燥15分钟,然后才开始使用。
3.包装袋密封后贮存在条件为温度<40度.湿度<90%,保存期为12个月。 当超过保质期时,需要重新烘烤。
二、存储
1.在开包装之前.请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象, 请重新烘烤后再使用。
2.开封后请在以下条件使用:温度<30度、湿度在60%RH以下; 如果使用时间超出24小时,须做以下烘烤处理才可使用。
3.洪烤条件:产品在烘箱在温度为65~75度;相对湿度<=10%RH, 时间:24小时。
4.从包装袋中抽出产品再烘烤时,在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
三、焊接
手工焊接作业
1.使用的烙铁必须少于25W。
2.烙铁温度必须保持在低于290度。
3.焊接时间不能超过3秒。
4.焊接时烙铁或手、工具不能接触到环氧树脂部分。
5.当焊接好之后,要让它冷却下来温度低于0度才可以包装。

产品除湿:
由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀,容易造成界面剥离,把芯片与支架连接的金线拉断,因此客户在使用前请
拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用,打开包装后要在最快的时间内焊接完成,不能超过24小时,如超过24小时,需再次做好除湿
(卷盘装烘烤:65-75度/10-15H 散料烘烤:130-150度/2-3小时)
SMT贴片:
客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD(胶体)发光面大的吸嘴,防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏, SMT时吸嘴下
压高度也会影响灯珠品质,因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂,造成灯珠不亮或闪烁及品质问题,选取合适的吸嘴
是提供产品工艺品质的关健所在。
手动焊接:
建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线,将温度控制在度以内,单个灯珠焊接时间不能超过3秒,焊接过程中因胶体处在高温状态下
不可按压胶体表面,不可给LED引脚施加压力,让锡丝自然溶化与引脚结合,注意不要使用硬物和带锐边的物体刮,搽,压胶体表面,
容易导致支架内部金线变形。造成死灯。(批量生产不能用手工焊接,因为手工焊接品质不稳定)


2、大功率灯珠使用注意事项:

1、焊接时请在防静电的无尘车间,请注意烙铁接地,操作过程中请佩戴静电手环;
2、如使用恒温烙铁手工焊接温度不可超过280°C/5秒;
3、散热外壳建议采用带鳍片的大功率led支架铝材或者铜材散热片,对1W大功率LED灯珠我公司建议散热片表面积≥50平方厘米,3W
     LED灯珠建议散热片表面积≥150平方厘米,并且需要在LED支架底面与平整散热片连接出涂敷高导热系数的导热硅脂(PC透镜产品)
4、软硅胶产品回流焊无铅焊接预热温度是150°C/60秒;焊接温度不超过230°C,焊接时间不超过10秒;
5、使用环境:温度25°C,相对湿度60%—80%RH;
6、各个瓦数的工作电流需使用小于或等于额定电流;






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