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CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热...
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2018-11
在LED灯珠的测试过程中，很多厂家都会忽略对于LED灯珠加压的测试。因为在加压过程中会有非常高的几率造成灯珠死灯的情况发生。在LED当...
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即发光二极管，Light Emitting Diode（简称LED），是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半...
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LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷（AS）。铝（AL）。镓（Ga）。铟（IN）。磷（P）。氮（N）。锶（Si）这几种元素中的若...
华耀光电