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解决方案

为什么CSP封装会面临散热问题?

为什么CSP封装会面临散热问题?

CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板(PCB)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了LED基底和PCB之间的热...

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2018-11

铝基板对于防止LED耐压死灯的作用

在LED灯珠的测试过程中,很多厂家都会忽略对于LED灯珠加压的测试。因为在加压过程中会有非常高的几率造成灯珠死灯的情况发生。在LED当...

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2018-11

LED照明基础知识(普及篇)

即发光二极管,Light Emitting Diode(简称LED),是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半...

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2018-11

全面了解LED从芯片到封装的相关知识

LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件,它主要由砷(AS)。铝(AL)。镓(Ga)。铟(IN)。磷(P)。氮(N)。锶(Si)这几种元素中的若...