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COB光源的使用注意事项

区别于传统的SMD封装COB封装LED是将单个或多个芯片封装直接在铝基板,它可以加强LED的散热性能。由于COB封装的低热阻,低组装成本和优异的光均匀性的优势,现已被广泛地应用在照明市场。下面简单介绍下,COB光源在工作使用中需要注意的几个地方:

静电:
本产品对静电敏感,所以在使用本产品时必须采取有效的防护措施。尤其是静电产生的高压电流超过产品的最大额定值,会引起产品的损坏,或者可能使产品完全失效。客户使用产品时,应采取安全的防止静电和电涌的对应措施。接地电阻≤10欧。
使用防静电手环,防静电垫子,防静电工作服和工作鞋,手套和防静电容器,都是有效的防止静电和电涌的对应措施。烙铁点应正确接地。

焊接:
使用烙铁人手焊接:
推荐使用少于20W的烙铁,而且烙铁的温度必须保持不高于300℃,一次焊接时间不超过3秒。 回流焊:
(a )推荐按照左图中的温度曲线进行设置。
(b)在焊接完成,产品的温度下降到室温后,小心注意处理产品

清洗:
在焊接后必须按照以下条件进行清洗。 清洗剂:异丙醇或者工业酒精(95°以上) 温度:30秒 最高50℃ 或者 3分钟 最高30℃ 超声波清洗:最大300W

其他事项:
任何时候请勿触碰胶体部分,以免产品表面不良甚至失效。





 



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