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3030MD

3030MD

  产品特点

  封装尺寸:3.0mm×3.0mm×0.6mm
  适用于所有的SMT组装和焊接工艺
  基于Epoxy材料及新型封装结构
  高导热材料低热阻
  卓越的耐温耐候性能
  带PC透镜模顶工艺
  无铅封装、符合RoHS

  极限参数

参数名

符号

数值

正向电流

IF

600mA/300mA/200mA

正向脉冲电流*2

IFP

1200mA/600mA/400mA

反向电压

VR

5V/12/18V

工作温度

TOPR

-30~+85

储存温度

TSTG

-40~+100

 

  产品参数/Ta=25

类型

颜色

产品型号

色温Tc(K)

显指Ra Min

I F( mA)
TEST

Φvl m
Typ.

VF( V)
Typ.

 

1.0W

 
正白

HY-3030

6500

80

300/150/100

125

3/6/9

自然白 HY-3030 4000 80 300/150/100 125 3/6/9
暖白

HY-3030

3000

80

300/150/100

115

3/6/9

 

 

1.0W

 
正白 HY-3030 6500 80 300/150/100 135 3/6/9
自然白

HY-3030

4000

80

300/150/100

135

3/6/9

暖白

HY-3030

3000

80

300/150/100

125

3/6/9

1.0W 正白 HY-3030 6500 80 300/150/100 145 3/6/9
自然白 HY-3030 4000 80 300/150/100 145 3/6/9
暖白 HY-3030 3000 80 300/150/100 135 3/6/9


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